一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的“升離效應”導致的底材效應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的**測量。而牛津儀器將*新的基于相位電渦流技術(shù)應用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3%以內(nèi)的**度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的獨特應用，將底材效應*小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。